機(jī)器特性ALD700
01.高精度、全彩色視覺技術(shù)。
02.穩(wěn)定的0201檢測能力（可選配01005檢測功能）。
03.可用于印刷后、爐前、爐后等多個位置，一機(jī)多用。
04.高檢出率、低誤判率的統(tǒng)計建模檢測方法。
05.以CAD數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，自動搜索元件庫，實現(xiàn)自動編程。
06.通過相機(jī)自動識別Barcode及OCV文字識別。
07.拼板與多Mark（含Bad Mark功能）。
08.通過有線或無線網(wǎng)絡(luò)連接的遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)。
09.強(qiáng)大的SPC軟件功能，實時品質(zhì)分析。
10.高質(zhì)量硬件配置，簡潔穩(wěn)定的機(jī)臺。
11.離線編程，離線調(diào)試功能。
ALeader ALD700 設(shè)備技術(shù)參數(shù)
編程模式：自動編寫、手動編寫、CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入、自動對應(yīng)元件庫、
`雙面檢測：支持雙面檢測，自動、手動切換程序
遠(yuǎn)程控制： 通過網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)遠(yuǎn)程操作、隨時隨地查看、啟動或停止機(jī)器運(yùn)行、修改程序等操作
檢測模式： 覆蓋整個電路板的優(yōu)化檢測技術(shù)、拼板和多MARK、含Bad MARK功能
檢測類型：錫膏印刷 有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
零件缺陷 缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯件、破損、反向等
焊點缺陷 錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
圖像識別：根據(jù)不同檢測點自動設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等）
SPC和制程調(diào)控 全程記錄測試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計和分析，任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析
條碼系統(tǒng) 相機(jī)自動識別與傳輸barcode，不需要條碼掃描儀
PCB尺寸： 50*50mm（Min）~510*460mm(Max) （可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸）
PCB零件高度 Top side：30mm bottom side：50mm
檢測速度：高分辨率Option 1 FOV：20.0*20.0 分辨率：20um/pixel
