TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏 衡鵬供應(yīng)
TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏特點(diǎn)：
· 采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金
· 使用無(wú)鹵助焊劑
· 連續(xù)印刷時(shí)粘度變化小，印刷質(zhì)量穩(wěn)定
· 即使在空氣下回流也具有很好的焊錫性
· 在高的峰值溫度下也具有優(yōu)異的焊錫性
· 即使不清洗助焊劑殘留也具有優(yōu)異的可靠性
TAMURA TLF-204-NH(20-36)田村無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏參數(shù)：
項(xiàng)目 特性 試驗(yàn)方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔點(diǎn) 216～220℃ 使用DSC檢測(cè)
錫粉粒度 20～36um 使用激光折射法
錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284(1994)
助焊液含量 11.8% JIS Z 3284(1994)
黏度 180Pa.s JIS Z 3284(1994)
Malcom PCU 型黏度計(jì) 25℃
水溶液電阻試驗(yàn) 大于 1×104Ω.cm JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗(yàn) 大于 1×109Ω JIS Z 3284(1994)
流移性試驗(yàn) 小于 0.20mm 把錫膏印刷于瓷制基板上，以 150℃加熱 60秒，從焊錫加熱前 后的寬度測(cè)出流移幅度。STD-092b※
錫球試驗(yàn) 幾乎無(wú)錫球發(fā)生 把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。 STD-009e※
焊錫擴(kuò)散試驗(yàn) 70%以上 JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗(yàn) 無(wú)腐蝕 JIS Z 3197(1986)
回焊后錫膏殘留物黏滯力測(cè)試 合格 JIS Z 3284(1994)
※ 田村測(cè)試方法(數(shù)值不是保證值)
了解更多：http:///halogenfree/tlf-204-nh(20-36).htm
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衡鵬供應(yīng)
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TAMURA田村有鉛錫膏NC7-E5-200B/RMA-010-FP/RMA-10-61A/RMA-012-FP/RMA-020-FP/RMA-20-21/RMA-20-21A/RMA-20-21L/RMA-20-21T/RMA-20-31/SQ-20-25FC/SQ-20-27/SQ-20-49
TAMURA田村助焊劑EC-19S-8/ULF-300R/NHF-01/ULF-45-13/S-100/Y-20/ULF-250/ULF-37/S-36/RM-26-15/NHF-LR/GLF-01/CF-110VM/CF-110VK/CF-15/ULF-500VS/ULF-210RH/LCF-030/EXKW-007/EC-25/EC-19S-A/EC-19S-10/EC-15-7/CF-110VH-2A/CF-110VMS/ULF-210R/CF-030AGM-3
