做好這些防硫措施，LED封裝廠能避免百萬損失！
在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會(huì)生成黑色的硫化銀，導(dǎo)致硫化區(qū)域變黃、發(fā)黑;硅性膠材料被硫化會(huì)造成硅膠 “中毒”，導(dǎo)致固化阻礙，無法完全固化。其中硅膠固化劑的中毒：LED封裝用有機(jī)硅的固化劑含有白金(鉑)絡(luò)合物，而這種白金絡(luò)合物非常容易中毒，毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一旦固化劑中毒，則有機(jī)硅固化不完全，則會(huì)造成線膨脹系數(shù)偏高，應(yīng)力增大。
以貼片燈珠封裝制程舉例來說，在生產(chǎn)過程中LED可能被硫化的材料有：
1.固晶工序，鍍銀支架被硫化，支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤，會(huì)導(dǎo)致可靠性降低;
2.固晶工序，銀膠被硫化，銀膠發(fā)黑，顏色暗淡，會(huì)導(dǎo)致可靠性降低或失效;
3.固晶工序，硅性質(zhì)固晶膠被硫化，導(dǎo)致固化阻礙，無法完全固化，會(huì)導(dǎo)致粘結(jié)力下降或者失效;
4.點(diǎn)膠、點(diǎn)粉、封裝工序，硅性質(zhì)點(diǎn)粉被硫化，會(huì)導(dǎo)致固化阻礙，無法完全固化，產(chǎn)品失效;
5.點(diǎn)粉工序，熒光粉含硫，會(huì)導(dǎo)致固化阻礙，產(chǎn)品失效。
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