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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5021新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，
其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項(xiàng)新材料擁有絕佳的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範(fàn)圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程裡，
導(dǎo)熱矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、
導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。
日本磨利可(Molykote) DC111、HP-300、HP-500、EM-30L、EM-50L、EM-50LS、EM-60L、EM-D110、PG-641、PG-671、PG-663、PG-662、X-6020、 PD910
日本關(guān)東化成(Kanto Kasei) TC-91、TC-442C、KG-107A、KM-390、FL-721、FLX-2E、FL-5KM; TC-5N、TC-91、TC-442C、KG-107A、K-859、C-1Z、G-5000、G-474BY、TN-381、G-488、TN-649、G-474B、G-495G、TSK5422M、G-425A潤(rùn)滑脂、HANARL KS-39M、FL-721、FLX-2E、FL-2KM、FL-5KM、FL-955R速干性潤(rùn)滑劑,CFD-409Z;
美國(guó)HUMISEAL防潮絕緣膠：(PCB板、線路板、電路板、三防膠,防潮絕緣披覆膠系列產(chǎn)品)(性能:防水、防潮、防塵、防腐蝕、防震、防老化等特性，廣泛應(yīng)用于線路板、電子元器材絕緣保護(hù)膠;操作簡(jiǎn)單：可噴涂、刷涂、浸涂)
1B31,1B31EPA,1B31HV,1B31LOC,1B31LSE,1B31S,1B38,1B73,1B73LOC,1B73LSE,1B73AP,1B73EPA,1B66,1C49,1C49LV,1C51,1C53,1A20,1A27,1A33,THINNER521,專用稀釋劑:THINNER73,THINNER604,THINNER801,THINNER904等
