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激光打孔機(jī)型簡(jiǎn)介:

激光打孔機(jī)在元件上開個(gè)小孔是件很常見的事。但是，如果要求在堅(jiān)硬的材料上，比如硬質(zhì)合金上打大量0.01-0.30毫米到幾微米直徑的小孔，用普通的工具怕是不容易辦到，即使能夠做，加工成本也會(huì)很高?，F(xiàn)有的機(jī)械加工技術(shù)在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬轉(zhuǎn)或者幾十萬轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)小鉆頭加工的，用這個(gè)辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。

如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難，而且加工質(zhì)量好。打出的小孔孔壁規(guī)整，沒有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時(shí)間就可以打出一個(gè)孔。

激光打孔的優(yōu)勢(shì)：

1.非接觸式工藝：激光鉆孔是一種非接觸式工藝，因此了鉆孔振動(dòng)對(duì)材料造成的損傷。

2.無切屑：當(dāng)工件暴露于激光下時(shí)，制成工件的材料將熔化。同時(shí)，熔化的材料將蒸發(fā)到周圍的環(huán)境中。這意味著激光鉆孔不會(huì)像其他鉆孔過程那樣產(chǎn)生切屑。

3.控制：我們可以控制激光束的光束強(qiáng)度、熱量輸出和持續(xù)時(shí)間。這有助于創(chuàng)建不同的孔形狀并提供高精度。

4.高縱橫比：電路板上鉆孔的最重要參數(shù)之一是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創(chuàng)建直徑非常小的孔，因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。

5.多任務(wù)處理：用于鉆孔的激光機(jī)也可用于其他制造工藝，如焊接、切割等

激光打孔工藝過程。

  第一步，詳細(xì)了解打孔材料及打孔要求。

  第二步，模擬實(shí)驗(yàn)與檢測(cè)。

  第三步，設(shè)計(jì)便利、快捷的工裝夾具。

  第四步，程序設(shè)計(jì)。

  第五步，實(shí)施有效的打孔加工及必要的檢測(cè)。

  影響打孔質(zhì)量的主要參數(shù)。

激光打孔的過程是激光和物質(zhì)相互作用的極其復(fù)雜的熱物理過程。因此，影響激光打孔質(zhì)量的因素很多。為了獲得高質(zhì)量的孔，應(yīng)根據(jù)激光打孔的一般原理和特點(diǎn)，對(duì)影響打孔質(zhì)量的參數(shù)進(jìn)行分析和了解。這些參數(shù)包括：激光脈沖的能量，脈沖寬度，離焦量，脈沖激光的重復(fù)頻率，被加工材料的性質(zhì)。