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激光打孔的優(yōu)勢(shì):
1.非接觸式工藝:激光鉆孔是一種非接觸式工藝,因了鉆孔振動(dòng)對(duì)材料造成的損傷。
2.無(wú)切屑:當(dāng)工件暴露于激光下時(shí),制成工件的材料將熔化。同時(shí),熔化的材料將蒸發(fā)到周圍的環(huán)境中。這意味著激光鉆孔不會(huì)像其他鉆孔過(guò)程那樣產(chǎn)生切屑。
3.控制:我們可以控制激光束的光束強(qiáng)度、熱量輸出和持續(xù)時(shí)間。這有助于創(chuàng)建不同的孔形狀并提供高精度。
4.高縱橫比:電路板上鉆孔的最重要參數(shù)之一是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創(chuàng)建直徑非常小的孔,因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。
5.多任務(wù)處理:用于鉆孔的激光機(jī)也可用于其他制造工藝,如焊接、切割等
適用材料和行業(yè)應(yīng)用:
激光打孔主要進(jìn)行金屬非接觸打孔,最小孔徑可達(dá)到0.01mm,適合普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦)等材料的打孔。
激光打孔工藝過(guò)程。
第一步,詳細(xì)了解打孔材料及打孔要求。
第二步,模擬實(shí)驗(yàn)與檢測(cè)。
第三步,設(shè)計(jì)便利、快捷的工裝夾具。
第四步,程序設(shè)計(jì)。
第五步,實(shí)施有效的打孔加工及必要的檢測(cè)。
影響打孔質(zhì)量的主要參數(shù)。
激光打孔的過(guò)程是激光和物質(zhì)相互作用的極其復(fù)雜的熱物理過(guò)程。因此,影響激光打孔質(zhì)量的因素很多。為了獲得高質(zhì)量的孔,應(yīng)根據(jù)激光打孔的一般原理和特點(diǎn),對(duì)影響打孔質(zhì)量的參數(shù)進(jìn)行分析和了解。這些參數(shù)包括:激光脈沖的能量,脈沖寬度,離焦量,脈沖激光的重復(fù)頻率,被加工材料的性質(zhì)。
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