德中激光分板機(jī) 相關(guān)信息由 深圳億興智能設(shè)備有限公司提供。如需了解更詳細(xì)的 德中激光分板機(jī) 的信息，請點(diǎn)擊 http://www.nciecn.com/b2b/hbjohnlin.html 查看 深圳億興智能設(shè)備有限公司 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
H315D雙平臺(tái)激光切割機(jī)
H315D 采用雙平臺(tái)設(shè)計(jì)，充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時(shí)間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)。H3加工幅面為350mmx500mm，適合SMT行業(yè)貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標(biāo)預(yù)對位系統(tǒng)，省去因靶標(biāo)對位而占用的加工時(shí)間。
伴隨著電子技術(shù)的日新月異，設(shè)計(jì)者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對后續(xù)的分板工藝帶來的更大的挑戰(zhàn)，為此，德中提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。
激光切割縫隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無縫隙）設(shè)計(jì)，無需預(yù)留工藝邊 同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高，節(jié)省20-30%材料成本
無應(yīng)力：
快速分板，無應(yīng)力影響；
熱影響準(zhǔn)確控制：
根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，限度降低熱影響；
清潔加工：
加工過程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理，限度降低煙塵對電路元件的影響
產(chǎn)品參數(shù)
| 技術(shù)參數(shù) | H315D |
| 加工面積 | 350mm x 500mm*2 |
| 激光波長 | 532nm/355nm |
| 重復(fù)定位精度 | ±2μm |
| 振鏡分辨率 | ≤1μm |
| 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)分辨率 | 0.5μm |
| 設(shè)備重量 | 約2000kg |
| 設(shè)備尺寸（W x H x D） | 1600mm × 1600mm × 1750mm |
| 接受數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
| 數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 |
| 設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 | DreamCreaTor3 |
| 清潔吸塵系統(tǒng) | 210m?/hr，220VAC，1.3kW |
| 數(shù)據(jù)采集與對位 | CCD 攝像頭自動(dòng)靶標(biāo)對位 |
| 工件固定 | 真空吸附臺(tái) |
| 電源 | 380VAC, 50Hz,3kW** |
| 環(huán)境溫度 | 22°C±4°C |
