SVⅱ-460高速3D焊膏檢測系統(tǒng)”底座采用鋁鑄件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、堅(jiān)固的車身，有利于使3D測試數(shù)據(jù)更加準(zhǔn)確。整個結(jié)構(gòu)的模塊化設(shè)計(jì)，連同成像系統(tǒng)、運(yùn)動控制和結(jié)構(gòu)制造，將實(shí)現(xiàn)高度的集成和簡化，并有利于各種應(yīng)用和設(shè)備維護(hù)。

PDG可編程數(shù)字光柵

世界上{dy}個可編程數(shù)字光柵(PDG)實(shí)現(xiàn)了光柵結(jié)構(gòu)的自動輸出和控制，解決了傳統(tǒng)陶瓷電機(jī)驅(qū)動莫爾條紋產(chǎn)生的機(jī)械磨損，提高了設(shè)備重復(fù)檢測的精度和設(shè)備的使用壽命..

PMP調(diào)制剖面測量技術(shù)

通過使用先進(jìn)的調(diào)制相位輪廓測量技術(shù)(PMP)和8位灰度分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進(jìn)行高精度3D和2D測量。

全板檢測

全板自動檢測和手動測量能力。自動檢測所有待檢測物體的體積、面積、高度、XY位置的形狀缺陷及其他缺陷。直接導(dǎo)入支持Gerber格式(274x，274d)格式，人工教學(xué)模式。

●提供業(yè)界{zj0}的檢測精度和檢測可靠性。

高精度:1微米(校正裝置)

重復(fù)性:高度小于1 μm(4σ)(設(shè)備校正)

體積小于1% (5 σ)(校正裝置)

●專利同步加速器擴(kuò)散技術(shù)(DL)wq解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和高光。

●使用130萬像素高精度工業(yè)數(shù)碼相機(jī)、高精度專用工業(yè)鏡頭。

●整體鑄鋁框架，帶大理石底座，確保機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

●伺服電機(jī)配有精密滾珠絲杠和導(dǎo)軌，確保設(shè)備{zy1}的機(jī)械定位精度。

● Gerber文件導(dǎo)入，手動示教滿足所有用戶要求。

●五分鐘的編程和一鍵操作簡化了用戶的操作。

●直觀的動態(tài)監(jiān)控，監(jiān)控實(shí)時檢測和設(shè)備狀態(tài)。

●最快的檢測速度。不到2.5秒/ FOV。