我公司專(zhuān)業(yè)制作高頻微波電路板，對(duì)功分器、濾波器、耦和器、合路器.功放.干放.基站.2.4-5.8天線等產(chǎn)品加工。

所用材料有：Rogers(4003C 4350  5880等)，Taconic，Arlon，F4B，TP-2，混壓板

介電常數(shù)：2.2-----18，厚度：0.1-11.0mm FR-4多層板（層數(shù)2-20層、多層阻抗板）

公司生產(chǎn)能力：

層數(shù)：1-20層
最小線寬/間距：3mil(0.075mm)
最小機(jī)械鉆孔：6mil(0.15mm)
板厚：0.2mm～6.0mm
{zd0}板尺寸：20″* 31.5″(500mm*800mm)
材料：FR-4、高頻、高Tg、金屬基、厚銅等
阻焊顏色：綠色、藍(lán)色、黃色、紅色、白色、黑色等。
表面處理工藝：熱風(fēng)整平(噴錫)、無(wú)鉛噴錫、沉金、全板鍍金、金手指、OSP
雙面板樣板交期3天，最快24小時(shí)送出，
四層板樣板交期6天，最快48小時(shí)送出，
六層板樣板交期7天，最快72小時(shí)送出，

什么是高TgPCB電路板及使用高TgPCB電路板的優(yōu)點(diǎn)

高Tg印制電路板也叫做PCB電路板，當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)基板就會(huì)由'玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō)，Tg是基材保持剛性的{zg}溫度(℃)。也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB電路板，稱(chēng)作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB電路板基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持