錫膏添加是SMT印刷作業(yè)中重要的一環(huán)。工藝上，要求錫膏添加遵循少量多次的原則，鋼網(wǎng)上錫膏量保持1cm滾動(dòng)直徑，過(guò)多過(guò)少都將造成嚴(yán)重的品質(zhì)問(wèn)題。¨保證了錫膏黏度穩(wěn)定性l減少調(diào)試工時(shí)l減少檢查工時(shí)¨自動(dòng)化添加錫膏l(xiāng)減少停機(jī)時(shí)間l減少印刷操作員¨防呆設(shè)計(jì)l避免錫量過(guò)少造成的漏印事故l避免錫膏過(guò)多無(wú)法滾動(dòng)造成的印刷不良

對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的脫模速度和脫模分離時(shí)間設(shè)定

脫模速度：指印刷后的基板脫離模板的速度，在焊膏與模板wq脫離之前，分離速度要慢，待wq脫離后，基板可以快速下降。慢速分離有利于焊膏形成清晰邊緣，對(duì)細(xì)間距的印刷尤其重要。一般設(shè)定為3mm/s，太快易破壞錫膏形狀。

PCB與模板的分離時(shí)間：即印刷后的基板以脫板速度離開(kāi)模板所需要的時(shí)間。時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，易在模板底面殘留焊膏，時(shí)間過(guò)短，不利于焊膏的站立。一般控制在1秒左右。

錫膏印刷機(jī)操作（1）

一、作業(yè)流程（1）

 1、印刷人員為定位專(zhuān)人作業(yè)。

2、印刷前檢查所需之鋼網(wǎng)是否與實(shí)際PCB機(jī)種板號(hào)、版本相吻合。

3、檢查鋼板是否有孔內(nèi)殘留錫渣等異物，板面用洗板水擦拭紙擦洗干凈。

4、確認(rèn)所用錫膏品牌是否按客戶(hù)要求或指定之型號(hào)。

5、確認(rèn)回溫時(shí)間是否達(dá)到4H以上，是否已使用攪拌器3-5分鐘攪拌OK之錫膏。

6、待工程師將鋼板放置印刷機(jī)且調(diào)試各參數(shù)OK方可開(kāi)始作業(yè)：程序名與實(shí)際所需機(jī)種相符，鋼板厚度0.12-0.15mm，刮刀角度60-70度，刮刀40-80mm/秒，印壓1.0-2.0﹨kgf/cm2.脫模時(shí)間：0.3-2.0mm/sec.自動(dòng)擦拭頻率：3-5PCS/1次