化學(xué)鍍鎳合金以其優(yōu)良的工藝性能，物理化學(xué)和力學(xué)性能廣泛的應(yīng)用于電子產(chǎn)品機(jī)殼、框架等零件的電磁屏蔽上，提高電子產(chǎn)品的電磁兼容性能。因此，化學(xué)鍍鎳合金的電鍍工藝具有巨大的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

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迄今為止,化學(xué)鍍鎳的發(fā)展已有50多年的歷史.經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀(jì)的研究開(kāi)發(fā),化學(xué)鍍鎳已進(jìn)入發(fā)展成熟期,其目前的現(xiàn)狀可概括為：技術(shù)成熟、性能穩(wěn)定、功能多樣、用途廣泛.

用化學(xué)鍍鎳沉積的鍍層,有一些不同于電沉積層的特性.

①以次磷酸鈉為還原劑時(shí),由于有磷析出,發(fā)生磷與鎳的共沉積,所以化學(xué)鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層,鍍層中磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1％～l5％,控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無(wú)孔,耐蝕性遠(yuǎn)優(yōu)于電鍍鎳.以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時(shí),化學(xué)鍍鎳層是鎳硼合金鍍層,硼的含量為1％～7％.只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層,含鎳量可達(dá)到99．5％以上.

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在人類進(jìn)入到21世紀(jì)以后，電子工業(yè)已經(jīng)成為信息化社會(huì)的支柱產(chǎn)業(yè)，與電子工業(yè)相關(guān)的技術(shù)現(xiàn)在和將來(lái)都將是熱門(mén)技術(shù)，一些重要的產(chǎn)品創(chuàng)新均與電子產(chǎn)品相關(guān)，從而使電子制造產(chǎn)業(yè)和技術(shù)成為當(dāng)工業(yè)的lty。

　電鍍?cè)谶@里發(fā)揮的不僅僅只是裝飾或防護(hù)的作用，主要是賦予電子產(chǎn)品的各種功能方面的作用，從導(dǎo)電、導(dǎo)波到導(dǎo)磁，從耐磨、減摩到反光、消光等，無(wú)論是外裝還是內(nèi)裝，都要用到各種電鍍層。

　　電鍍技術(shù)能在電子制造中發(fā)揮重要作用還得益于電鍍技術(shù)本身的進(jìn)步，特別是各種合金電鍍和復(fù)合電鍍技術(shù)，使電鍍鍍種有了很大的擴(kuò)展，從而可以提供更多的功能性鍍層。而電鍍添加劑的技術(shù)進(jìn)步，則為獲得性能更加優(yōu)良的鍍層提供了技術(shù)支持。

　　目前，電子電器行業(yè)是電鍍{zd0}的終端行業(yè)用戶，電路板、電連接器和其他類似金屬部件都需要電鍍支撐。鍍種涉及鍍鋅、鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍合金等，也bao括鋁制品陽(yáng)極氧化、著色、化學(xué)氧化等。

　　近年來(lái)，隨著工業(yè)的快速發(fā)展與品質(zhì)要求的不斷提高，環(huán)保高磷化學(xué)鍍鎳因其獨(dú)特的耐蝕性和耐磨性、穩(wěn)定的非磁性、高電阻率及耐熱等性能，在電子工業(yè)應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

　　所謂高磷化學(xué)鍍鎳，通常是指磷含量在10%~12% (質(zhì)量百分比) 的鎳-磷合金化學(xué)鍍層。