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在PCB生產(chǎn)中,電鎳一般是為下一步工序電金所做的鍍層,當(dāng)然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢?這要視乎金屬活動性而決定,經(jīng)此工序以保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。