金合金鍍層的品位是依照鍍層中的含金量進行換算，純金以24K來表示。比如l8K金其含金量為l00g×18/24=75g。因此K金及含金量如下：14K 含金54．2—62．5%；16K 62．6—70．8%：18K 70．9—79．2%：20K 79．3—87．5%：22K 87．6～95．9%：24K 95．9%以上。

高價現(xiàn)金 專業(yè)回收，各種含金、含銀料。鍍金.鍍銀料,金手指,鍍金柔性板、線路板、邊角料,頂針、含鎳、銻、鉻、鈀、鈷、銅、鋁、鋅、鉛、錫、（錫絲、錫塊、錫條、錫膏）不銹鋼、等各種有色金屬。各類黑色,稀有金屬,廢舊電腦及耗材，內(nèi)存、硬盤、ＣＰＵ、墨盒硒鼓等.各類品牌二手手機等。 高價現(xiàn)金

近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

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化學(xué)鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

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