令人遺憾的是，選用倒裝片技能需求制作商添加出資，以使機(jī)器晉級(jí),添加專用設(shè)備用于倒裝片工藝。這些設(shè)備bao含可以滿意倒裝片的較高精度需求的貼裝體系和下填充滴涂體系。此外還bao含X射線和聲像體系，用于進(jìn)行再流焊后焊接檢測和下填充后空穴剖析。
焊盤描繪，bao含形狀、巨細(xì)和掩膜限制，關(guān)于可制作性和可測驗(yàn)性（DFM/T）以及滿意本方面的需求都是至關(guān)重要的。
PCB板上倒裝片（FCOB）首要用于以小型化為要害的產(chǎn)物中，如藍(lán)牙模塊組件或醫(yī)療器械使用。一個(gè)藍(lán)牙模塊印板，其間以與0201無源元件相同的封裝集成了倒裝片技能。拼裝了倒裝片和0201器材的相同的高速貼裝和處置也可環(huán)繞封裝的附近放置焊料球。這可以說是在規(guī)范SMT拼裝線上與施行先進(jìn)技能的一個(gè)上佳比如。
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五金配件指用五金制作成的機(jī)器零件或部件，以及一些小五金制品。它可以單獨(dú)用途，也可以做協(xié)助用具。例如五金工具、五金零部件、日用五金、建筑五金以及安防用品等。小五金產(chǎn)品大都不是最終消費(fèi)品。而是作為工業(yè)制造的配套產(chǎn)品、半成品以及生產(chǎn)過程所用工具等等。只有一小部分日用五金產(chǎn)品（配件）是人們生活必須的工具類消費(fèi)品。
汽相再流焊又稱汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美國最初用于厚膜集成電路的焊接，具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優(yōu)點(diǎn)，但傳熱介質(zhì)FC-70 價(jià)格昂貴，且需FC-113，又是臭氧層損耗物質(zhì)。優(yōu)點(diǎn)：1、汽相潛熱釋放對(duì)SMA 的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，使組件均勻加熱到焊接溫度；2、焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段，滿足不同溫度焊接的需要；3、VPS 的汽相場中是飽和蒸氣，含氧量低；4、熱轉(zhuǎn)化率高。
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