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磁控濺射鍍膜是一種新型的物lq相鍍膜方式,濺射靶材的要求較傳統(tǒng)材料行業(yè)高,一般要求如,尺寸、平整度、純度、各項(xiàng)雜質(zhì)含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制;較高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物(氧化物)含量與尺寸、導(dǎo)磁率、超高密度與超細(xì)晶粒等等。(薄膜太陽能專用)
項(xiàng)目 | 碲化鎘靶材(CdTe)比例 |
純度 | 99.9%-99.999% |
尺寸 | 圓形:2-8英寸 方形:1000mm 可根據(jù)用戶需要進(jìn)行定制 |
公差 | ±0.1mm |
用途 | 濺射鍍膜 蒸發(fā)鍍膜 實(shí)驗(yàn)或研究級(jí)別 |
產(chǎn)品優(yōu)勢 | 純度高,雜質(zhì)少,相對(duì)致密度高,晶粒均勻,一致性高 |
產(chǎn)品附件 | 正式報(bào)價(jià)單/購銷合同/裝箱單/檢測單 |
包裝說明 | 國內(nèi)快遞承運(yùn) |
服務(wù) | 提供免費(fèi)樣品&材料應(yīng)用解決方案 |