加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封硅膠 相關(guān)信息由 深圳市紅葉杰科技有限公司（李貴賓）提供。如需了解更詳細(xì)的 加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封硅膠 的信息，請(qǐng)點(diǎn)擊 http://www.nciecn.com/b2b/siliconewo.html 查看 深圳市紅葉杰科技有限公司（李貴賓） 的詳細(xì)聯(lián)系方式。
HY 9060是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。wq符合歐盟ROHS指令要求。。
二、加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠典型用途
-大功率電子元器件
-散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
三、加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。
3. HY 9060使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂?/span>A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
!!以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，{zh0}在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
..不wq固化的縮合型硅酮
..胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
..白蠟焊接處理(solder flux)
四、加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù)：
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性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
深灰色流體 |
白色流體 |
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粘度（cps） |
3000±500 |
3000±500 |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度（cps） |
2500～3500 |
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可操作時(shí)間（min） |
120 |
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固化時(shí)間（min，室溫） |
480 |
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固化時(shí)間（min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
60±5 |
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導(dǎo)熱系數(shù)[W（m·K）] |
≥0.8 |
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介電強(qiáng)度（kV/mm） |
≥25 |
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介電常數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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線膨脹系數(shù)[m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V0 |
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以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測。本公司對(duì)測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
五、加成型導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
3、存放一段時(shí)間后，膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使9055、9060不固化：
1） 有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3） 胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸。
