各種UV膠粘接,PC、PET轉(zhuǎn)印按鍵,P+R粘接
ISO9001:2000 質(zhì)量體系認(rèn)證企業(yè) 以客戶為中心,以品質(zhì)為根本
LED有機(jī)硅封裝材料
543A/B 是雙組分、加熱固化有機(jī)硅彈性體材料,用于 LED 封裝。固
化后具有透光率高,折射率高,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,吸濕性低等特點(diǎn)。
二、技術(shù)參數(shù):
項(xiàng)目
固化前 (A 組分)
固化前 (B 組分)
使用比列
混合后粘度 mPa?s(25℃)
外觀
粘度 mPa?s(25℃)
外觀
粘度 mPa?s(25℃)
1:1
4500
技術(shù)參數(shù)
無(wú)色透明液體
8000
無(wú)色透明液體
3500
典型固化條件
外觀
150℃×1h
高透明彈性體
固化后
硬度(ShoreA)
折射率(25℃)
透光率(%、450 nm)
52
1.53
﹥95
三、使用:
A、B 兩組分 1:1 使用,按比例添加熒光粉,使用行星式重力攪拌機(jī)(自公
轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī))攪拌均勻即可點(diǎn)膠。或者在 60℃下于 10mmHg 的真空度下脫除氣
泡即可使用。建議在干燥無(wú)塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。