服務項目：
1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務。{最快當天可取}
2.BGA植球, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線（數(shù)量不限，量多從優(yōu)）。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。
4.專業(yè)制作精密BGA芯片測試架 (最小間距高達零點四毫米) 采用進口的精密雙頭測試針和防靜電材料制作，接觸可靠，定位jq，使用壽命長。（代客芯片批量測試）
5.SMT貼片加工LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402等, MI手插加工（DIP）手工帖裝有鉛無鉛回流焊接(只針對中小批量帖片插件的生產(chǎn)加工)。
6.{dj2}提供設計補救措施，可在0.3mm以上間距對BGA、CSP、QFP等封裝進行陣列飛線補救焊接維修。
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