武漢金盤智能科技研究院有限公司 簡(jiǎn)稱:(金盤智能) 成立于2017/7/10,法定代表人為 陳偉,注冊(cè)資本為 3500.00 萬元人民幣,統(tǒng)一社會(huì)信用代碼為 91420115MA4KUYHD3H,企業(yè)地址位于武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)廟山辦事處陽(yáng)光創(chuàng)谷陽(yáng)光大道1-10號(hào),所屬行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展,經(jīng)營(yíng)范圍包含:智能領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣服務(wù);計(jì)算機(jī)軟硬件開發(fā)、咨詢及銷售;信息系統(tǒng)集成服務(wù);智能科技項(xiàng)目的孵化;新材料的研發(fā)、制造及銷售;科技成果轉(zhuǎn)讓、咨詢及中介服務(wù)。(依法須經(jīng)審批的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門審批后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。武漢金盤智能科技研究院有限公司公司電話:027-87985288、郵箱:meidj@jst.com.cn